Smt Galluoedd Technegol

Mae IQC yn PCBA yn archwilio cydrannau a deunyddiau sy'n dod i mewn ar gyfer diffygion, cydymffurfiaeth ac ymarferoldeb cyn ymgynnull. Mae'n atal diffygion, yn lleihau ailweithio, ac yn sicrhau dibynadwyedd trwy wirio specs, dimensiynau a pherfformiad trydanol.

Cyn rhoi past sodr, rhaid glanhau PCBs yn drylwyr i sicrhau'r ansawdd stensil gorau posibl ac ansawdd sodro. Gall halogion fel llwch, olewau, ocsidiad, neu fflwcs gweddilliol achosi adlyniad past gwael, camargraffiadau, neu ddiffygion sodro.

Mae argraffydd past sodr yn beiriant cydosod PCB beirniadol sy'n adneuo past sodr yn gywir ar badiau PCB cyn gosod cydran. Mae'n sicrhau cais manwl gywir, cyson ar gyfer cysylltiadau trydanol cryf yn ystod sodro ail -lenwi.

Mae 3D - SPI yn system archwilio ddatblygedig yn PCBA i wirio ansawdd, cyfaint ac aliniad dyddodion past sodr ar ôl eu hargraffu ond cyn gosod cydran. Mae'n sicrhau nam - sodro am ddim ac yn atal materion ail -lenwi

Mowntio (neu leoliad cydran) yw'r broses o leoli ac atodi cydrannau electronig yn gywir ar PCB ar ôl cymhwysiad past sodr. Mae mowntio yn gam sylfaenol yn PCBA, gan effeithio'n uniongyrchol ar ansawdd sodro a dibynadwyedd terfynol cynnyrch

Mae FAI (archwiliad erthygl gyntaf) yn broses rheoli ansawdd critigol a berfformir ar y swp cyntaf o PCBs sydd wedi'u cydosod i wirio bod y broses weithgynhyrchu yn cwrdd â manylebau dylunio cyn cynhyrchu graddfa - llawn.

2d - AOI (Arolygiad Optegol Awtomataidd) cyn ail -lenwi yn bwynt gwirio ansawdd critigol yn y broses ymgynnull SMT. Mae'n archwilio'r PCB ar ôl argraffu past sodr a gosod cydrannau, ond cyn i'r bwrdd fynd i mewn i'r popty ail -lenwi.

Gall popty ail -lenwi doddi past sodr i atodi cydrannau yn barhaol i PCB. Mae'n cymhwyso gwres rheoledig i ddilyn proffil tymheredd manwl gywir, gan sicrhau cymalau sodr dibynadwy heb gydrannau niweidiol.

Mae 3d - aoi (archwiliad optegol awtomataidd 3d) yn system arolygu ail -lenwi Post - sy'n defnyddio golau strwythuredig, laserau, neu aml - Camerâu ongl i sganio cymalau sodr a chydrannau mewn tair dimensiwn, canfod bod 2d}

Mae peiriant archwilio pelydr x - yn system profi dinistriol (NDT) nad yw'n - a ddefnyddir i archwilio cymalau sodr cudd, haenau PCB mewnol, a chydrannau cymhleth na all archwiliad optegol eu canfod.

Camau rhagbrosesu dip: Dal → Denoise (canolrif/NLM) → Gwella (clahe) → Canfod ymylon (canny) → Segment (OTSU) → Dadansoddwch ddiffygion. Yn gwneud y gorau o archwilio pinnau a chymalau sodr.

Mae mewnosod dip yn alinio pinnau â thyllau PCB â llaw neu'n awtomatig, gan sicrhau seddi cywir a phinnau syth. Mae systemau awtomataidd yn defnyddio grym 1-5n/pin; Mae angen gwiriadau gweledol ar law. Wedi'i wneud ar ôl SMT i osgoi materion thermol.

2D - Archwiliad AOI Ar ôl gwirio mewnosod cydran dip ar gyfer lleoliad cywir, mae gwirio'r holl gydrannau'n bresennol, wedi'u gogwyddo'n gywir, ac yn eistedd yn llawn gyda phinnau syth, wrth ganfod unrhyw ddiffygion corfforol neu gamliniadau corfforol cyn sodro i sicrhau ansawdd cydosod.

Mae sodro tonnau awtomatig ar gyfer cydrannau dip yn cymhwyso fflwcs, yn cynhesu’r PCB, yna’n ei basio dros don sodr tawdd i ffurfio’n ddibynadwy trwy gysylltiadau twll -, gyda chyflymder cludo ac uchder tonnau a reolir yn dynn i atal pontio neu gymalau oer.

Targedau sodro tonnau dethol trwy rannau twll - gyda fflwcs lleol a mini - nozzles tonnau, gan amddiffyn cydrannau Smt cyfagos. Mae'r broses effeithlon hon yn lleihau gwastraff ac yn sicrhau cysylltiadau dibyn dibynadwy ar fyrddau technoleg cymysg -.

Mae peiriant glanhau yn cael gwared ar weddillion fflwcs a halogion i sicrhau dibynadwyedd ar ôl sodro tonnau, ac yn atal cyrydiad term hir - a methiannau trydanol mewn gwasanaethau dip.

Pwyswch - Cydrannau dip ffit Creu cysylltiadau sodr trwy ffit ymyrraeth, yn ddelfrydol ar gyfer amgylcheddau garw. Mae'r pinnau cydymffurfio yn ffurfio nwy - cymalau tynn trwy ddadffurfiad elastig, sy'n gofyn am dyllau PCB manwl gywir ond dileu straen sodro thermol.

2d - aoi ar ôl sodro tonnau gwiriadau dip sodr cymalau am ddiffygion. Mae'n nodi pontydd, sodr annigonol/gormodol, a gwlychu gwael gan ddefnyddio delweddu top - i lawr gyda goleuadau gwasgaredig. Mae'r arolygiad awtomataidd hwn yn dal materion sodro beirniadol cyn profi trydanol.

Yn gwahanu byrddau unigol oddi wrth baneli cynhyrchu ar ôl cynulliad dip. V - Sgorio/dyrnu ar gyfer dyluniadau ymwahanu syml. Torri llwybrydd ar gyfer gwahanu rhad ac am ddim manwl gywir, llwch -. Torri laser ar gyfer manwl gywirdeb - uchel ar gyfer byrddau bregus.

Mae QA cynulliad dip terfynol yn cynnwys profion gweledol, awtomataidd a swyddogaethol. Mae arolygwyr yn gwirio lleoliad cydrannau, ansawdd sodr, a pherfformiad trydanol, gan gynnwys aliniad pin, ffiledau sodr, a chywirdeb thermol. Mae'r holl ganlyniadau wedi'u dogfennu i sicrhau unedau swyddogaethol 100% cyn eu cludo